Foveros 3D — новая компоновка будущих процессоров Intel

В начале декабря этого года прошла выставка Architecture Day, на которой компания Intel представила планируемую стратегию развития своих будущих процессоров.

Основное новшество современных процессоров будет заключаться в том, что компоненты CPU, GPU будут не упакованы как целостная система. То есть каждая составляющая будет представлять собой отдельные кристаллы, объединенные «чиплетами».

Данная технология многослойной структуры получила название Foveros 3D. И хотя подобный принцип используется в микросхемах памяти, в отношении компонентов процессора он ранее никем применен не был.

В целом, новый модульный подход Intel в постановке компонентов внутри чипа обещает улучшить их производительность, повысить вычислительную плотность, а самое главное – решить проблему реализации техпроцесса в масштабе 10 нм.

Напомним, что Intel давно работает над созданием 10-нм чипов. Однако предыдущие попытки не увенчались успехом, поскольку компания неоднократно сталкивалась с инженерными проблемами в данном проекте. Ходили даже слухи о том, что разработка 10-нм чипов и вовсе будет заброшена…

Возвращаясь к технологии Foveros 3D, оставляем вопрос открытым на счет того, где конкретно будут реализованы процессоры Foveros, и будут ли они реализованы в смартфонах и планшетах? Про ноутбуки и ПК и так ясно, ведь именно на эти классы устройств нацелен бизнес Intel.