Foveros 3D — новая компоновка будущих процессоров Intel

В начале декабря этого года прошла выставка Architecture Day, на которой компания Intel представила планируемую стратегию развития своих будущих процессоров.

Основное новшество современных процессоров будет заключаться в том, что компоненты CPU, GPU будут не упакованы как целостная система. То есть каждая составляющая будет представлять собой отдельные кристаллы, объединенные «чиплетами».

Foveros 3D компановка будущих процессоров Intel

Данная технология многослойной структуры получила название Foveros 3D. И хотя подобный принцип используется в микросхемах памяти, в отношении компонентов процессора он ранее никем применен не был.

В целом, новый модульный подход Intel в постановке компонентов внутри чипа обещает улучшить их производительность, повысить вычислительную плотность, а самое главное – решить проблему реализации техпроцесса в масштабе 10 нм.

Напомним, что Intel давно работает над созданием 10-нм чипов. Однако предыдущие попытки не увенчались успехом, поскольку компания неоднократно сталкивалась с инженерными проблемами в данном проекте. Ходили даже слухи о том, что разработка 10-нм чипов и вовсе будет заброшена…

Возвращаясь к технологии Foveros 3D, оставляем вопрос открытым на счет того, где конкретно будут реализованы процессоры Foveros, и будут ли они реализованы в смартфонах и планшетах? Про ноутбуки и ПК и так ясно, ведь именно на эти классы устройств нацелен бизнес Intel.

Понравилась статья?
Обещаем исправиться! Если вам есть, чем дополнить статью, напишите об этом в комментариях. А также будем благодарны за конструктивную критику. Спасибо!

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.

Комментарии к публикации
  • George avatar
    George

    Посмотрим, что из этого выйдет. Надеюсь только что в будущем процессоры Intel будут не так дорого стоить

Последние публикации
Публикации, похожие на «Foveros 3D — новая компоновка будущих процессоров Intel»